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이보드 시공 궁금증
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1. 몰딩과 걸레받이를 떼고 이보드작업을 해야되는지요? 안떼고 하면 이보드가 몰딩위로 올라와서 도배하기가 애매할듯한데요.
몰딩과 걸레받이의 경우 모양과 디자인에 따라 그위에 e보드를 덮을수도 있고 띄고 시공을 하실수도 있는
여러가지의 가능성이 있습니다.
저희측에서 확인이 되기 힘든 부분이기때문에 띄실수 있는 부분이라면 띄신후 시공하셔서 다시 부착하시는 방법으로
권장을 하고 있습니다.
2. 그리고 모서리를 우레판 폼 처리하면 울퉁불퉁해서 도배하기가 힘들꺼 같은데 멀로 어떻게 깔끔하게 제거하고 도배할수있는지 방법 좀 가르쳐 주세요.
우레탄폼의 경우 e보드에 본드를 바르고 코너부분에 우레탄폼을 쏘아 우레탄폼이 굳기전에 e보드 부착후 빠져나오거나
혹은 오돌오돌한 부분은 칼로 도려내시면 됩니다.
3. 마지막으로 동영상보니 이보드 부착후에 타카못(?)으로 고정을 시키는거 같은데 그 작업을 왜 하는지, 혹시 벽과 이보드의 부착을 도와주기 위해서라면 꼭 해야되는건지 궁금합니다.
타카를 치는부분은 여러가지입니다. 꼭 필수조건은 아닌부분이니 타카를 가지고 계신다면 사용하셔도 좋습니다.
타카의 경우 본드마르는 시간을 절약하기 위해서 사용을 하는 경우도 있고 본드사용후 벽의 비율을 맞게 해주기 위해
사용하기도 합니다.
물론 천장시공의 경우 타카 또는 타카못은 필수입니다.
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