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e보드 시공시 본드 압착 압력은?

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안녕하세요..
이번에 e보드를 베란다에 시공하려고 합니다.
시공 방법을 보니까 e보드에 본드를 귤 크기만큼 떠서 군데군데 놓은 후 벽에 압착하라고 되어있는데..
압착시 본드가 얇게 펴질정도로 최대한 꾸~~욱 눌러야 하는지요?
e보드와 벽면에 공간이 생기면 그 틈에 결로가 생겨서 나중에 물이 밑으로 흐를것 같은데
그러면 공간이 생기지 않도록 최대한 눌러주는게 맞는것 같기도 하구요..
어느정도로 눌러줘야 하나요?
수고하세요...^^
 
 
 
안녕하세요 벽산인슈테크입니다.
일반적으로 본드의 경우 벽과의 압착이 높을필요는 없습니다.
그 공간이 뜰경우 공기층이 생겨 단열성능은 더 높아집니다. 그 공간으로 물이 흘러내리는 경우는,
대부분 단열이 필요한 두께보다 낮은 두께를 선택하신 이유가 더 큽니다.
최소 23mm 사용을 권장해드리며, 압착을 원하실땐 본드를 떠서 쭈욱 얇게(본드두께) 발라주고 못이나
타카를 사용하셔서 밀착시켜주시면됩니다.
시공하실때 공간공간 틈새가 생기지 않고록 실리콘이나 우레탄폼으로 꼼꼼히 매꿔주세요.
감사합니다.^^
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