Q&A 게시판

안녕하세요 벽산인슈테크입니다.
저희 제품에 많은 관심 정말 감사드립니다.^-^

1)기존 단열이 된 상태에서 이보드로 단열 보강할 경우 단열의 효과와 결로 방지의 효과가 있겠습니까?

스치로폼으로 시공이 되어있는 벽면에 추가적으로 단열을 하는 것이기 때문
에 단열효과가 그만큼 더 커지는 것이라고 생각하시면 됩니다.
만약 습기로 인한 변형이나 곰팡이가 많이 피었을경우에는 오히려 단열재를
제거후 시공을 하시는것이 더 나은 상황일수도 있습니다.


2)이보드 사용시 몇 T정도의 제품을 사용하면 되겠는지와 시공시 기존 석고보드에 본드접착 대신 타카또는 피스로 고정하는게 더 용이할듯 한데 타카나 피스나사로 고정 가능한지와 단열성능에 불리한 점은 없는지 문의드립니다. (본드접착 경우 본드두께 만큼의 벽과 이보드 사이에 공간을 확보할 수 있는데 타카는 그게 안되니까요)

일반 시공시에는 13mm정도의 단열재만으로도 충분한 단열효과가 있으나
상황을 봐서 방내부의 경우 23mm까지 사용하는 경우도 있습니다.
확장공사시 일경우는 23mm~33mm사용합니다.
상황에 따라 달라지니 이점에 있어서는 전화문의를 한번더 부탁드립니다.^-^
타카나 피스로 고정을 해주시면 벽면밀착이 되기 때문에 좋으나 가능하시면
본드시공을 권해드립니다. 불리한 점은 없습니다.
하지만 본드로 시공을 할경우 본드로 인한 공간이 생기게 되는데 이는 공기층
역활을 하게 되어 단열효능이 높아질수 있습니다.


3) 이보드끼리의 접착을 실리콘이나 우레판폼을 사용할 때
수직이음의 경우 실리콘을 사용하면 아래 위의 중공층이 실리콘 때문에 연결이 되지 않게 되는데 그에 따른 문제점은 없는지요.

일반 소비자 분들은 우레탄폼으로 시공을 하시기에 어려움이 따르기 때문에
실리콘으로 시공을 하시기를 권해드리고 있으며.
중공층이 최대한적게 하실수 있는법은 한장을 완벽하게 부착후 옆면에 실리콘
을 쏜뒤 다음장을 맞춰서 부착을 하시면 한결 시공하시기에 편하실겁니다.
그러나 이런 상황에서도 중공층이 많이 걱정이 되시면 탄성퍼티제품을 사용
하시면 이 문제에 관해서 해결이 가능하며 가격면에서는 조금더 비싼편입니다.


4)도배형 단열재(단열이디럭스, 디럭스따스미 등)를 기존 단열재 보강으로 사용시 이보드와 비교하였을 경우 어떤 제품이 효과가 더 나을지 문의드립니다.


효능에서는 따스미<단열이<이보드 형식입니다.
따스미와 단열이는 부직형단열재로 습기에 약하며 그에 비해 e보드는
습기에 강합니다. 두께면에서의 차이도 e보드가 더 높다고 볼수있습니다.
지금문의주신 내용으로 봐서는 단열이 디럭스만으로는 부족하다고 느껴집니다.


충분한 답변이 되셨나요?
더 궁금하신 사항은 글이나 전화주신면 빠른답변 처리를
해드리도록 하겠습니다.
항상 행운이 가늑한 2010년이 되시도록 벽산인슈테크가 기원합니다.
감사합니다^-^*

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